Intel과 Hewlett-Packard, Microsoft, NEC，네덜란드의 NXP Semiconductors，Texas Instruments의 6개 회사가 현행 USB보다 10배 이상 빠른 전송속도 낼 수 있는 차세대 인터페이스 USB 3.0을 공동으로 규격화하는 방침을 밝혔다.
6사는 공동으로 기획 책정을 위해 추진 구룹 "USB 3.0 Promoter Group"을 조직했다.
2007년 후반부터 규격을 만들기를 시작해서 빠르면 2008년 전반에라도 정식 사양 발행을 생각하고 있다. 인텔사는 순조롭게 가면 2009년 후반에 대응기기가 등장할 것으로 보고 있다. 이 그룹은 발료와 동시에 규격 만들기에 참가할 기업 "Contributors"의 모집을 시작했다.
인텔사의 Senior Vice President로 Digital Enterprise Group General Manager인 Patrick Gelsinger씨는 기조강연에 있어서 USB 3.0의 등장으로 이 세계는 더욱 넓어질 것이다. 라고 강한 기대를 보여주었다. 강연에서는 USB3.0 대응의 게이블의 실물크기 모형을 보여주었다. 현행 사양과의 호환성을 중시했다.
USB 3.0 Promoter Group은 IDF 첫날에 기술 세션을 개최하고 USB 3.0의 기술 개요를 밝혔다. 이 그룹 의장의 Jeff Ravencraft는 USB 3.0규격의 필요성에 관해서는 다음과 같이 언급했다. "USB 2.0은 현재 많은 용도에 있어서 충분한 속도를 지원하고 있다. 그러나 이후 더욱 고속성을 요구하는 용도가 등장할 것이다. 우리들은 다음 5년에 요구에 대응하기 위해서 차세대 규격을 책정하는데 착수했다." 이후 SSD 등, 플래쉬 메모리를 채용한 기억 장치나 휴대 기기가 늘어날 것도 전송 속도의 향상 요구에 연결되리라 보고 있다. 컴퓨터나 그 주변 기기, AV기기 그리고 휴대 기기에 채용을 바라보고 있다.
USB 3.0은 이 그룹에서 "SuperSpeed USB"로 불리우고 있어 Hi-Speed USB라고 말하는 별명을 가진 USB 2.0과는 구별되어진다. 단 USB 3.0은 최대 데이터 전송속도는 아직 정해져 있지않다. Ravencraft씨에 의하면 USB 2.0의 10배 이상인 것은 정해져있다고 그러면 5Gbit/sec 이상이 될것이다. 최종적인 수치는 이후 멤버들이 의논하여 정한다. 라고했다. 이 기술 세션에서 표여준 컨셉에서는 예를들면 25GB의 HD화질의 동영상을 기기간에 전송할 경우, 현제의 USB 2.0으로는 13.9분이지만 USB 3.0에서는 70정도로 끝난다.라고 했다.
현재 밝혀진 것은 전송속도가 현재의 10이상 되는 것외에 아래의 항목들이다.
1) 휴대기기에서도 탑재 가능한 저소비전력설계
2) 현행의 커넥터 및 케이블과의 호환성
3) 현재 USB 2.0과 같은 디비이스 구성이나 프로그래밍 모델을 채용
고속화와 저소비전력화를 위해 링크 층의 처리나 프로토콜을 고쳤다. 예를들면 호스트의 스케쥴링 수법에는 폴링을 이용하지않고 트랜젝션 베이스로 한다.
호스트도 디바이스도 데이터를 가지고 있을 때만 통신을 한다. 데이터 유무를 묻기 위한 쓸때없는 통신처리를 생략한다.
(USB 3.0 Promoter Group，Software Architect의 Rahman Ismail씨)
또 디바이스가 복수의 데이터 플로를 동시에 처리하기 위한 처리 수법이나 디바이스의 가상화 수법도 도입한다.
6사는 공동으로 기획 책정을 위해 추진 구룹 "USB 3.0 Promoter Group"을 조직했다.
2007년 후반부터 규격을 만들기를 시작해서 빠르면 2008년 전반에라도 정식 사양 발행을 생각하고 있다. 인텔사는 순조롭게 가면 2009년 후반에 대응기기가 등장할 것으로 보고 있다. 이 그룹은 발료와 동시에 규격 만들기에 참가할 기업 "Contributors"의 모집을 시작했다.
인텔사의 Senior Vice President로 Digital Enterprise Group General Manager인 Patrick Gelsinger씨는 기조강연에 있어서 USB 3.0의 등장으로 이 세계는 더욱 넓어질 것이다. 라고 강한 기대를 보여주었다. 강연에서는 USB3.0 대응의 게이블의 실물크기 모형을 보여주었다. 현행 사양과의 호환성을 중시했다.
USB 3.0 Promoter Group은 IDF 첫날에 기술 세션을 개최하고 USB 3.0의 기술 개요를 밝혔다. 이 그룹 의장의 Jeff Ravencraft는 USB 3.0규격의 필요성에 관해서는 다음과 같이 언급했다. "USB 2.0은 현재 많은 용도에 있어서 충분한 속도를 지원하고 있다. 그러나 이후 더욱 고속성을 요구하는 용도가 등장할 것이다. 우리들은 다음 5년에 요구에 대응하기 위해서 차세대 규격을 책정하는데 착수했다." 이후 SSD 등, 플래쉬 메모리를 채용한 기억 장치나 휴대 기기가 늘어날 것도 전송 속도의 향상 요구에 연결되리라 보고 있다. 컴퓨터나 그 주변 기기, AV기기 그리고 휴대 기기에 채용을 바라보고 있다.
USB 3.0은 이 그룹에서 "SuperSpeed USB"로 불리우고 있어 Hi-Speed USB라고 말하는 별명을 가진 USB 2.0과는 구별되어진다. 단 USB 3.0은 최대 데이터 전송속도는 아직 정해져 있지않다. Ravencraft씨에 의하면 USB 2.0의 10배 이상인 것은 정해져있다고 그러면 5Gbit/sec 이상이 될것이다. 최종적인 수치는 이후 멤버들이 의논하여 정한다. 라고했다. 이 기술 세션에서 표여준 컨셉에서는 예를들면 25GB의 HD화질의 동영상을 기기간에 전송할 경우, 현제의 USB 2.0으로는 13.9분이지만 USB 3.0에서는 70정도로 끝난다.라고 했다.
현재 밝혀진 것은 전송속도가 현재의 10이상 되는 것외에 아래의 항목들이다.
1) 휴대기기에서도 탑재 가능한 저소비전력설계
2) 현행의 커넥터 및 케이블과의 호환성
3) 현재 USB 2.0과 같은 디비이스 구성이나 프로그래밍 모델을 채용
고속화와 저소비전력화를 위해 링크 층의 처리나 프로토콜을 고쳤다. 예를들면 호스트의 스케쥴링 수법에는 폴링을 이용하지않고 트랜젝션 베이스로 한다.
호스트도 디바이스도 데이터를 가지고 있을 때만 통신을 한다. 데이터 유무를 묻기 위한 쓸때없는 통신처리를 생략한다.
(USB 3.0 Promoter Group，Software Architect의 Rahman Ismail씨)
또 디바이스가 복수의 데이터 플로를 동시에 처리하기 위한 처리 수법이나 디바이스의 가상화 수법도 도입한다.
